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精密高分子加工 光電零組件開發 生醫高分子工程 產學建教合作   背光板   楔行板之成型，目前能以傳統射出的方式加工完成，但由於需利用較高的射出速度、模具溫度以及保壓壓力，如此一來反而會造成高殘留應力、縫合線的產生、分子定向....等問題。有鑑於此，本實驗室分別利用傳統射出成型方法與射出壓縮成型方法，來探討楔行板製成中，會產生的問題。 光學鏡片 光學透鏡 塑膠透鏡為一非常普及之塑膠射出成形產品,而其使用範圍亦十分的廣泛,如相機的鏡頭.盡是眼鏡的鏡片….等.但是於傳統射出成形技術上,有著難以克服的缺點,如融合線的產生.特殊模具的設計…等.再加上目前相關的製程技術,尚須仰賴國外之技術轉移,有鑑於此,本實驗室亦將此項產品列為研究之方向,以期有朝一日能將製作透鏡之相關製程缺陷改善,增加透鏡產品之產品品質與競爭力. 發光二極體嵌入成型   二極體是指具有二個端子，其間的電壓與電流呈現非直線特性的半導體元件。二極體的種類相當多，最主要的是整流二極體，所謂的整流二極體是用單向導電的特性，將交流電轉換成直流電，以供整流的半導體元件，主要的作用是在使電源保持穩定，因此凡是需要穩壓的產品都要用到整流二極體。特殊二極體有許多種類，有稽納二極體、蕭特基二極體…等。其各別用途如稽納二極體(Zener Diode)常用來調整電壓，主要是用在許多電源供應器上。蕭特基二極體(Schottky Diode)主要應用於高頻和高速切換中，是一種快速切換二極體，而其應用即著眼於此特性，例如它們可作高頻信號的整流作用。突破抑制器(TVS)是雪崩式二極體(Avalanche Diode)的結構，能將高於正常電壓的電壓突破抑制在電路元件可以忍受的電壓範圍內，例如有雷擊時，使電器感應到的電壓或插上插座時的突波電壓，都可能造成電器的損害，這些產品都會用到突破抑制器，所以這方面的應用層面很廣(見表一)。若依封裝方式來分類，二極體可分成軸式(Axial)、橋式(Bridge)、表面黏著型(SMD)及TO型等，目前以SMD的需求成長最大，而最傳統的軸式封裝，其附加價值最低。 微結構 微機械元件是由許多相關系統所組合而成的複雜機械結構。其中牽涉到了力學、電子、軟體以及光學等。而在經由稍加組合與搭配之後，其所具有之應用範圍亦更加廣泛。舉凡汽車、通訊、資訊或是醫學科技的應用上，都蘊涵著極大的發展潛力。 微機械元件組裝的程序可稱之微系統工程(microsystem engineering)，而微系統工程其實可以想像成是精密工程(precision engineering)的延伸。在經過各學門之間的相互應用與微工程元件的關鍵整合技術研發成功下，此一領域從90年代發展至今，熱度始終不退。 由於元件尺寸小於微米(10-6 meter)等級，因此必須利用奈米電子學，甚至奈米生物學等等，諸如此類支配小尺度世界的物理效應，來達成我們元件製造微小化的理想。最完美的情況便是用原子、分子堆積出一個三維的結構，而有機與無機元件也會被用來發展微工程系統，例如生物感測器就是一個例子(圖1) 在微系統工程中，除了微電子與光學元件外，微機械元件也是很重要的一部份。雖然微電子元件的製程技術已發展成熟並且擁有各式各樣標準化的產品，但是微機械元件的製程技術與特殊的微機械材料仍非常缺乏，這也是微工程系統的產品無法大量生產的難題之一。 微零件   隨著科技的進步,電子、生醫、通訊航空等方面之零件,不段的朝體積輕薄短小與微小化發展,因而衍生出次世代產業需求之製造技術---微形加工技術.而微射出便是此一加工技術中的其中一項,在此項製作技術中除了精密之機具設備之外,精密之射出模具,亦為一項不可或缺之加工元件,此外射出模具中的微小結構設計與加工,對於產品之品質與成形特性,亦佔有著舉足輕重的決定性因素.因此本實驗室亦投入相當的人力與物力來對此一議題做相關的研究與探討,以作為日後相關產品開發之基礎.